Personal

Das Personal des Lehrstuhls für Hardware-Software-Co-Design

Bild der Mitglieder des Lehrstuhls Hardware-Software-Co-Design

Leitung

Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich

Professoren

Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich
Prof. Dr. rer. nat. Rolf Wanka

Sekretariat

Bild von Sascia Bauer
Sascia Bauer
Irma Melo López

Technisches Personal

Dipl.-Phys. Andreas Bininda
Dr.-Ing. Joachim Falk

Wissenschaftliche Mitarbeiter

Bernd Bassimir, M. Sc.
Mark Deutel, M. Sc.
Khalil Esper, M. Sc.
Stefan Groth, M.Sc.
Tobias Hahn, M.Sc.
PD Dr.-Ing. habil. Frank Hannig
Christian Heidorn, M. Sc.
José Juan Hernández Morales, M. Sc.
Abrarul Karim, M. Sc.
Matthias Kergaßner, M. Sc.
Dr.-Ing. Torsten Klie
  • Adresse:
    Martensstr. 3, Raum 08.152
  • Telefonnummer: +49 9131 85 25151
  • E-Mail: torsten.klie@fau.de
Paul Krüger, M.Sc.
Patrick Plagwitz
Patrick Plagwitz, M. Sc.
Muhammad Sabih, M. Sc.
Batuhan Sesli, M. Sc.
  • Adresse:
    Cauerstrasse 11, Raum 02.126
  • Telefonnummer: +49 9131 85 25155
  • E-Mail: batuhan.sesli@fau.de
Pierre-Louis Sixdenier, M. Sc.
Jan Spieck, M.Sc.
Tamara Ulllmann
Dr. rer. nat. Tamara Ullmann
Dominik Walter, M. Sc.
Bild von Nils Wilbert
Nils Wilbert, M. Sc.
Dr.-Ing. Stefan Wildermann

Externe Lehrbeauftrage

Dr.-Ing. Thilo Streichert, Festo AG & Co. KG

Alumni

Prof. Dr.-Ing. Ali Ahmadinia, Professor, Department of Computer Science in California State University San Marcos, CA, USA
Dr.-Ing. Josef Angermeier
Dr.-Ing. Marcus Bednara, Bildgebende Verfahren, Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Prof. Dr. rer. nat. Christophe Bobda, Associate Professor, University of Arkansas, USA
Dr.-Ing. Srinivas Boppu, Assistant Professor, School of Electrical Sciences, IIT Bhubaneswar, India
Dr.-Ing. Peter Brand
Prof. Dr.-Ing. Hritam Dutta, Technische Hochschule Nürnberg
Dr.-Ing. Jorge Echavarria
Dr.-Ing. Jörg Fickenscher, Siemens Healthcare GmbH, Erlangen
Margaret Formago
Dr. Deepak Gangadharan, Assistant Professor, Computer Systems Group, IIIT Hyderabad, India
Dr.-Ing. Jens Gladigau, Robert Bosch GmbH
Prof. Dr.-Ing. Michael Glaß, Uni Ulm
Prof. Dr.-Ing. Diana Göhringer, TU Dresden
Dr.-Ing. Sebastian Graf, Siemens AG, Erlangen
Prof. Dr.-Ing. habil. Christian Haubelt, University of Rostock
Dr.-Ing. Sabine Helwig, EXTEDO GmbH, Ottobrunn
Dr.-Ing. Joachim Keinert, Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen, Erlangen
Dr.-Ing. Andreas Kern, AUDI AG, Ingolstadt
Prof. Dr.-Ing. Rainer Kiesel, Duale Hochschule Baden-Württemberg
Dr.-Ing. Faramarz Khosravi, Elektrobit Automotive GmbH, Erlangen
Dr.-Ing. Dmitrij Kissler, Siemens Healthcare GmbH, Forchheim
Prof. Dr.-Ing. Dirk Koch, Universität Heidelberg
Dr.-Ing. Alexej Kupriyanov, Siemens AG, Erlangen
Dr.-Ing. Vahid Lari
Dr.-Ing. Martin Letras, Leibniz-Rechenzentrum (LRZ), Garching bei München
Dr.-Ing. Martin Lukasiewycz, Google
Dr.-Ing. Mateusz Majer, Silver Atena Electronic Systems Engineering GmbH, München
Prof. Dr.-Ing. Richard Membarth, Forschungsprofessur für Systems on Chip und KI im Edge Computing, Technische Hochschule Ingolstadt
Prof. Dr.-Ing. Sanaz Mostaghim, Universität Magdeburg
Moritz Mühlenthaler, Maître de Conférences (Assistant Professor), Laboratoire G-SCOP, Grenoble INP, Université Grenoble-Alpe
Dr.-Ing. M. Akif Özkan
Dr.-Ing. Behnaz Pourmohseni, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
Dr.-Ing. Bo Qiao
Dr.-Ing. Oliver Reiche
Dr.-Ing. Felix Reimann, Audi Electronics Venture GmbH, Gaimersheim
Dr.-Ing. Sascha Roloff, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
Dr.-Ing. Rafael Rosales, Intel Deutschland GmbH, München
Dr.-Ing. Moritz Schmid, Siemens Healthcare GmbH, Forchheim
Dr.-Ing. Christian Schmitt, Siemens Mobility GmbH, Erlangen
Dr.-Ing. Manuel Schmitt
Dr.-Ing. Tobias Schwarzer, Siemens Mobility GmbH, Erlangen
Prof. Dr.-Ing. Frank Slomka, Uni Ulm
Dr.-Ing. Fedor Smirnov, Universität Innsbruck
Dr.-Ing. Ericles Sousa, Cadence Design Systems, München
Dr.-Ing. Thilo Streichert, Festo AG & Co KG
Dipl.-Inf. Martin Streubühr
Dr.-Ing. Alexandru Tanase, Siemens Healthcare GmbH, Forchheim
Dr.-Ing. Yang Xu, Intel Deutschland GmbH, München
Dr.-Ing. Andreas Weichslgartner, AEV, Ingolstadt
Dr.-Ing. Michael Witterauf
Dr.-Ing. Christian Zebelein, Siemens AG, Erlangen
Prof. Dr.-Ing. Daniel Ziener, TU Ilmenau
Dr.-Ing. Tobias Ziermann